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先进的转印技术transfer printing，使高性能柔性和可拉伸器件的制造成为可能，从而在许多研究领域发生了革命性的变化，包括软电子学、光电子学、生物电子学和能源器件。 尽管有以前的创新，但挑战仍然存在，例如由于有毒化学品引起的安全问题、昂贵的设备、转移过程中的薄膜损坏，以及高温处理困难。因此，高性能软电子器件的商业化，需要一种新的转印工艺。 今日，韩国浦项基础科学研究所（Institute for Basic Science，IBS) Yoonsoo Shin, Seungki Hong, Dae-Hyeong Kim & Sangkyu Lee等，釜山大学（Pusan National University）Yong Chan Hur， Ji Hoon Kim等，在Nature Materials上发文，提出了基于沉积薄膜应力控制的无损伤干式转印策略。 首先，使用直流磁控溅射沉积应力控制的金属双层膜。随后，施加机械弯曲，以通过增加总应力，以促进金属双层的释放。实验和模拟研究表明，在这一过程中的应力演化机制。 通过使用该方法，成功地将金属薄膜和高温处理的氧化物薄膜转移到柔性或可拉伸的衬底上，从而制造了二维柔性电子器件和三维多功能器件。
Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics. 基于应力工程，高性能柔性二维和三维电子设备的无损伤干转移方法。
图1: 基于应力工程，无损伤干式转印的概念。
图2: 铂Pt薄膜的应力工程。
图3: 各种2D Pt薄膜的转移及其向3D结构的转换。
图4: 具有2D/3D混合结构的集成传感器阵列演示。
图5: 具有转移LiCoO2薄膜的柔性薄膜电池thin-film battery，TFB制造。文献链接Shin, Y., Hong, S., Hur, Y.C. et al. Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics. Nat. Mater. (2024). https://doi.org/10.1038/s41563-024-01931-yhttps://www.nature.com/articles/s41563-024-01931-y本文译自Nature。
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