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前沿进展 今日: 0|主题: 272|排名: 4 

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研究透视：双极晶体管电子学-氮化镓GaN-宽带隙半导体 | Nature attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:26 0  4466
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集成电路异构集成封装技术 attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:12 0  4372
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研究进展：非共线反铁磁体 | Nature Reviews Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:33 0  12951
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研究前沿：物理所杨锴团队-拓扑量子磁体 | Nature Nanotechnology attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:30 0  13105
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研究前沿：NUS刘小钢软触觉传感-碳纳米管 | Nature Electronics attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:28 0  13125
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研究前沿：忆阻半导体-二维材料 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:27 0  12883
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研究前沿：物理所杜罗军/张广宇/阿尔托大学孙志培-莫尔超晶格 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:25 0  8621
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一文读懂晶圆级封测 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:09 0  535
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详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！ attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:06 0  536
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半导体掩膜版的投资逻辑分析（含平板显示） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:53 0  551
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氧化镓：10000字详解第四代半导体材料的产业化与挑战（附企业名单）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:51 0  419
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MicroLED与光学组合器：AR眼镜未来发展方向（13617字）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:47 0  395
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光模块：光芯片产业链及国产化分析（附73页PPT） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:45 0  422
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先进封装：玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:42 0  392
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LiNbO3和LiTaO3：后摩尔时代芯片应用的强大材料 attach_img
匿名   2024-8-29    |    最后发表: 匿名   2024-8-29 08:50 0  490
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Nature | 哈佛大学27岁“天才少年”曹原：二维材料在MEMS器件中创新平台及其潜在应用！ attach_img
匿名   2024-8-22    |    最后发表: 匿名   2024-8-22 13:46 0  3176
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新材料投资：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ attach_img
匿名   2024-8-16    |    最后发表: 匿名   2024-8-16 14:40 0  4336
研究进展：脑机接口-CMOS光学器件 | Nature Electronics attach_img
作者: admin   2024-8-16    |    最后发表: admin   2024-8-16 10:06 0  4504
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研究透视：二维反铁磁材料CrSBr-磁性隧道结 | Nature attach_img
匿名   2024-8-16    |    最后发表: 匿名   2024-8-16 10:04 0  4539
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晶圆制造的奥秘 attach_img
匿名   2024-8-16    |    最后发表: 匿名   2024-8-16 10:00 0  4443
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