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前沿进展 今日: 0|主题: 277|排名: 4 

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隐藏置顶帖 异构集成封装类型：2D、2.1D、2.3D、2.5D和3D封装详解 本版置顶 attach_img New
匿名   3 天前    |    最后发表: 匿名   3 天前 0  486
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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装） attach_img New
匿名   3 天前    |    最后发表: 匿名   3 天前 0  479
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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装） attach_img New
匿名   3 天前    |    最后发表: 匿名   3 天前 0  491
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一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇） attach_img New
匿名   3 天前    |    最后发表: 匿名   3 天前 0  439
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光电融合芯片基本概念、发展历史及未来展望 attach_img
匿名   2025-1-2    |    最后发表: 匿名   2025-1-2 09:28 0  12180
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研究透视：双极晶体管电子学-氮化镓GaN-宽带隙半导体 | Nature attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:26 0  17596
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集成电路异构集成封装技术 attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:12 0  17590
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研究进展：非共线反铁磁体 | Nature Reviews Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:33 0  25976
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研究前沿：物理所杨锴团队-拓扑量子磁体 | Nature Nanotechnology attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:30 0  26137
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研究前沿：NUS刘小钢软触觉传感-碳纳米管 | Nature Electronics attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:28 0  19964
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研究前沿：忆阻半导体-二维材料 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:27 0  15039
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研究前沿：物理所杜罗军/张广宇/阿尔托大学孙志培-莫尔超晶格 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:25 0  9388
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一文读懂晶圆级封测 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:09 0  1081
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详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！ attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:06 0  1204
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半导体掩膜版的投资逻辑分析（含平板显示） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:53 0  1497
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氧化镓：10000字详解第四代半导体材料的产业化与挑战（附企业名单）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:51 0  919
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MicroLED与光学组合器：AR眼镜未来发展方向（13617字）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:47 0  921
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光模块：光芯片产业链及国产化分析（附73页PPT） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:45 0  914
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先进封装：玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:42 0  818
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LiNbO3和LiTaO3：后摩尔时代芯片应用的强大材料 attach_img
匿名   2024-8-29    |    最后发表: 匿名   2024-8-29 08:50 0  983
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