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生物电子器件Bioelectronic devices和部件，主要由软的、聚合物基和混合的电子材料制成，用以形成与人体的天然界面。可拉伸电介质、导电和半导体聚合物，及其各种金属和无机纳米级或微米级材料的复合材料分子设计，产生了组织和器官界面，更加隐蔽unobtrusive和共形。尽管如此，集成软生物电子系统的功能性能、稳定性和可靠性相关的技术挑战，依然存在。 近日，美国 斯坦福大学（Stanford University）Chuanzhen Zhao, Jaeho Park, Samuel E. Root，鲍哲南Zhenan Bao，在Nature Reviews Bioengineering上发表综述文章，讨论了在生物医学应用中，有机和混合软电子材料、器件组件和集成系统的最新进展及其相应的挑战。首先讨论了实现柔软和可拉伸器件的策略，强调了结合内在可拉伸功能材料的分子和材料设计概念。然后，描述了用于皮肤传感和假体的可穿戴设备设计策略和考虑因素。在皮肤方面，还讨论了集成材料及其类似组织机械性能的电子设备，实现了可植入设备的研究进展。最后，总结了用于构建独立集成系统和全身网络的策略，从而将可穿戴和植入式生物电子设备与其他基本组件集成，包括无线通信单元、电源、互连和封装。
Skin-inspired soft bioelectronic materials, devices and systems. 皮肤仿生的软生物电子材料，设备和系统。
图1: 基于柔软且可拉伸的有机电子材料和器件的全身健康监测系统。
图2: 皮肤上的软生物电子器件。
图3: 可植入的软生物电子器件。
图4: 在皮肤仿生的生物电子设备中，无线通信和系统级集成策略。
文献链接Zhao, C., Park, J., Root, S.E. et al. Skin-inspired soft bioelectronic materials, devices and systems. Nat Rev Bioeng (2024). https://doi.org/10.1038/s44222-024-00194-1https://www.nature.com/articles/s44222-024-00194-1本文译自Nature。
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