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微器件可集成在可适形conformable基底上，以创建高性能和多功能的人机界面。然而，现有的集成方案，通常使用未图案化的、较厚的和刚性的粘合剂层，这会增加抗挠刚度，并伤及机械顺应性。 今日，韩国 首尔大学（Seoul National University）Hyungsoo Yoon, Yongtaek Hong等， 美国 斯坦福大学（Stanford University）Byeongmoon Lee等，在Nature Electronics上发文，报道了微器件，在适形衬底上的位置选择性和各向异性导电集成。主要利用速度控制的浸渍转移涂覆方法，将粘合剂前体选择性地沉积在微器件的高密度阵列上。该项技术，抑制了装置之间的毛细作用和不需要的涂层，从而度最小化了聚合物基底的本征顺应结合区域。在粘合剂中的铁磁颗粒，磁性地自组装成明确定义的各向异性链，从而产生低接触电阻，从而不会在细间距端子之间产生电干扰。在各种柔性和可拉伸衬底上，基于这一方法集成了多尺度、芯片级微器件。还展示了可用于在柔性电路上，组装微型发光二极管和微控制器芯片，以创建检测和显示温度的可贴肤设备。
A site-selective integration strategy for microdevices on conformable substrates.
适形衬底上，微器件的位置选择性集成策略。
图1:用于高度一致微电子的位置选择性site-selective, 各向异性导电集成anisotropically conductive integration，S-ACI。
图2:用于在高密度微器件上，选择性图案化环氧树脂复合材料的速度控制浸渍转移涂层。
图6:将管芯级微器件集成到柔性印刷电路板flexible printed circuit board，FPCB上的可贴附皮肤微电子系统。文献链接 Yoon, H., Jeong, S., Lee, B. et al. A site-selective integration strategy for microdevices on conformable substrates. Nat Electron (2024). https://www.nature.com/articles/s41928-024-01159-3 本文译自Nature。 声明：仅代表译者观点，如有不科学之处，请在下方留言指正！
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