半导体先进封装技术(45页PPT)

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查看1227 | 回复0 | 2024-8-4 10:24:49 |阅读模式
半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。

























































来源:SMT之家

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