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（1）半导体光刻胶：上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、万华化学 （3）光刻胶原材料：万润股份、久日新材、强力新材、瑞联新材、同益股份、扬帆新材、百川股份、怡达股份、江化微 （1）半导体光刻胶：徐州博康（估值70亿）、厦门恒坤新材料（IPO辅导中）、珠海基石、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天骥、广州微纳光刻材料 （3）光刻胶原材料：威迈芯材、微芯新材、河北凯诺中星、青岛靖帆新材料、陕西致知博约光电、江苏至昕新材料、芯越微电子材料（嘉兴）、万思得新材料科技(中山) 在光刻胶领域，技术、设备和客户壁垒决定了，新进入者较难与现有企业竞争，具备以下能力的厂商更容易在一级市场跑出： ② 掌握稳定可控的供应链，尤其是对关键原材料——树脂材料实现自主可控的公司，可实现反向出口，扩大营收空间；
1、上海新阳 涉及光刻胶产品：包括i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 研发项目：集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化；193mm ArF干法光刻胶 新阳观点：（1）光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。 （3）随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。 财务情况：23年营收12.1亿，净利润1.86亿。 2、彤程新材 国内领先的半导体光刻胶生产商、国内深紫外KrF光刻胶唯一量产供应商以及国内芯片生产大厂光刻胶原料本土供应商之一，子公司北京科华在IC光刻胶方面是国内第一；公司拥有8000吨平板用光刻胶生产能力，是国内首家TFT-LCD Array光刻胶生产商，国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商。 （1）半导体光刻胶
（2）显示面板光刻胶
具有优异的耐热性能的光刻胶，其具有热稳定性强、工艺窗口大等优点，且在Hard Bake条件下，Half-tone具有优异的均一性和Profile角度，适用于采用Hard Bake工艺的Array制程的所有层。 小尺寸TFT-LCD用正型光阻
应用领域：应用在手机，笔记本，车载，平板电脑等产品，适用于TN,IPS,ADS等显示技术 分辨率可达到1.5μm，其具有感光速度快、分辨率高、Focus宽容度大等优点，适用于LTPS-LCD和OLED的所有层。 特征：High Sensitivity；High Resolution；High Focus Margin 产业化情况：2022年公司半导体光刻胶业务实现营业收入17,652万元，同比增长53.48%；公司半导体用 G/I 线光刻胶产品较上年同期增长45.45%；KrF 光刻胶产品较上年同期增长321.85%。2023年上半年半导体光刻胶实现销售收入8258万元，与上年同期基本持平，但得益于胶成熟产品的持续放量以及新产品的增加，KrF光刻胶依然保持着较快的增速达到52.56%。I线光刻胶方面，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。截至2022年底公司共有22家12寸客户，20家8寸客户，8/12寸客户的营收贡献率是公司半导体光刻胶业务营收贡献的主力。 电子类树脂：面板光刻胶树脂方面，完成液晶面板TFT-LCD array正胶的酚醛树脂、LED光刻胶酚醛树脂量产，以及下游光刻胶配方性能评价、并通过终端客户认可，相关酚醛树脂已经批量稳定生产。半导体光刻胶树脂方面，多个G/I线酚醛树脂及部分KrF光刻胶树脂已经开发完成，目前在芯片厂商做认证。 拥有6000吨平板用光刻胶生产能力，是国内首家TFT-LCDArray光刻胶生产商，国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商。同时年产1.1万吨半导体（年产300/400 吨ArF及KrF光刻胶量产产线）、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，已进入项目收尾验收阶段，2023年二季度能完成全部建设，随后进入试生产阶段。 （1）半导体光刻胶：2023年上半年，公司继续加大在半导体光刻胶方面的研发投入，新增研发立项48项，包括14个KrF光刻胶项目，26个I线光刻胶项目，8个新材料项目。新产品销售收入占比达到半导体光刻胶业务收入总额的41.36%。在ArF光刻胶产品方面，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力 另外,针对AMOLED面板客户，公司开发的高性能的高分辨率光刻胶:分辨率达到line1.5μm、hole2.0μm，目前已在客户完成阶段性批量验证，验证各项性能不仅可完全匹配现有竞争社产品，同时还能有效规避现有竞争社产品部分良率问题，有望陆续量产。 （3）光刻胶用树脂：公司具有光刻胶酚醛树脂研发、中试、量产、配方评价等一整套开发和量产体系，在已有多年工作基础上继续加大产品开发力度，23年上半年液晶面板Array half-tone光刻胶酚醛树脂量产成功，通过光刻胶性能评价和终端客户认可；高分辨率光刻胶酚醛树脂进入量产产品已经在液晶面板产线测试；OLED光刻胶酚醛树脂进入开发阶段；多个G/I线酚醛树脂处于中试/大试阶段；先进I线光刻胶酚醛树脂、lift off负胶酚醛树脂研发取得阶段性进展。 为了支持公司在电子化学品业务方面发展及新光刻胶品种开发，已建立丙烯酸树脂开发团队。目前公司研发涵盖酚醛树脂、PHS树脂、丙烯酸树脂三大类光刻胶树脂研发项目方向，从根本上解决光刻胶上游产业链供应问题。 合作伙伴：中芯国际、上海华力微电子、长江存储、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、中芯京城、格科半导体、重庆万国等；京东方、惠科、咸阳彩虹等 彤程观点：（1）2022年全球光刻胶市场规模达26.4亿美元，较上年增长6.82%。其中中国大陆市场依旧保持着全球最快的增速，达到5.93亿美元，较上年增长20.47%。 （3）从中国大陆光刻胶产品市场变化来看，随着中国半导体产业的发展和制造工艺技术节点的不断缩小，G/I线光刻胶增速放缓，KrF和ArF光刻胶市场需求量和增速加快。 （5）薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）是液晶显示器中最重要的一种,其产值和影响力在液晶显示器家族中有着举足轻重的地位。而中国是全球最大的TFT－LCD 生产国。作为重要的关键原材料，随着中国在全球显示行业发展中引领作用，我国的显示用光刻胶市场必将持续增长。
涉及光刻胶产品：半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等，拥有数上百个型号产品。
研发情况：2020年下半年购买了ASML1900 Gi型光刻机及配套设备，于2021 年下半年购入了尼康KrF S207光刻机及配套设备，已建成ArF、 KrF光刻实验室（拥有由 5 台光刻机）；承担了国家“85”攻关、“863”重大专项、科技部创新基金等科技项目、承担并完成了国家02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目。 客户：中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成、三安光电、扬杰电子等国内知名半导体企业。 晶瑞电材观点：（1）2021 年中国大陆集成电路光刻胶市场达41.1亿元，其中g/i线光刻胶市场规模约8.79亿元，ArF/KrF市场规模达32.31亿元。
涉及光刻胶产品：ArF 光刻胶（干式及浸没式） 产业化情况：目前研发的产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，多款产品正在主要客户处认证，持续推动光刻胶及配套材料产品的研发和产业化。 研发情况：（1）承接国家“02-专项”高分辨率光刻胶产品关键技术的研究项目，并通过国家“02-专项”验收；（2）承担193nm浸没式光刻胶产品开发和产业化项目；（3）购买ASML 193nm浸没式光刻机。 （2）预计至2025年ArF干式及浸没式光刻胶仍然能占据45%的市场份额，规模预计到2025达到10.72亿美元，2020-2025 复合增长率为3.5%。 （4）根据TECHCET数据，2020年全球ArF浸没式光刻胶市场规模为7.1亿美元，2021年全球ArF浸没式光刻胶市场规模为7.59亿美元，同比增长6.3%，2025年有望达8.84亿美元，复合增长率达4.4%；ArF干式光刻胶2020年全球市场规模1.9亿美元，未来预计在此上下小幅波动。 5、鼎龙股份 2023年12月，鼎龙股份发布建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。 同时，公司提前储备多台光刻胶关键量产设备，其中包含多台浸没式ArF光刻胶不可替代的量产设备。 6、万华化学 电子材料有限公司作为万华化学集团全资子公司，万华化学集团电子材料有限公司依托集团公司整体产业链优势，在IC半导体领域深耕研发，全力攻关抛光材料、先进封装材料、光刻胶三大核心材料，致力于成为国际一流的电子材料供应商。
涉及光刻胶产品：PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品，其中半导体光刻胶以g线、i线正性/负性光刻胶，i线光刻胶可以满足0.35μm及以上线宽的光刻需求。
客户情况：显示用光刻胶及半导体用光刻胶主要客户有TCL华星、莱宝高科、三安光电、扬杰科技、华微电子等企业
9、江苏艾森半导体 艾森股份具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂，其中光刻胶产品有I/g-线的高厚度正性紫外光刻胶、紫外负性高厚度光刻胶、I-line光刻胶、以及Array制程用光刻胶。 11、雅克科技 主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司自主研发的OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用i-Line光刻胶等产品正按计划在客户端测试，客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商。 12、万润股份：光刻胶单体业务正处于发展阶段 14、强力新材：光刻胶光引发剂 16、同益股份：光刻胶基材已进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，目前有少量销售 18、百川股份：PMA溶剂 20、江化微：溶剂 二、非上市公司
目前,徐州博康已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶系列产品近百款,客户全面覆盖国内70余家芯片制造商。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程，可扩展至14nm。基于完整产业链独特视角及产业化优势,徐州博康可根据客户需求定制研发,亦可围绕客户就近建设配胶中心,保持光刻材料供应的稳定、快速、可靠。 光刻胶产品：（1）半导体光刻胶：ArF-immersion（topcoat less）产品和ArF-dry产品，树脂结构为甲基丙烯酸酯/丙烯酸酯系列体系，伴有金刚烷等功能单元；KrF胶，PHS树脂体系，包括高活化能正胶、低活化能正胶以及负性胶等产品；I-Line光刻胶，PHS树脂体系的化学放大胶，包括正胶和负胶两大类产品，厚度范围覆盖0.3~20um；电子束光刻胶，PMMA、PHS、 P(MCA/MST)、 HSQ等不同体系的产品，包括正性和负性两大类；封装光刻胶，甲基丙烯酸酯共聚树脂体系，系列胶样应用厚度范围覆盖5-120um负性封装光刻胶。 产业化进展：2022年以来在光刻胶相关的技术与工艺环节突破不断，也得到了下游客户的认可，有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括 ArF-immersion 产品及 ArF-dry， KrF， I-line 等。其中， ArF-immersion 产品已经适用于 28-45nm 制程。 （2）KrF光刻胶有 30 款产品，其中，高分辨的 KrF 光刻胶，最小分辨率可达120nm CD，产品可应用于14nm-180nm制程中；KrF 中厚胶，主要为 L/S，针对 8-12寸抗刻蚀层；KrF厚胶，主要针对高深宽比及高台阶覆盖的应用；KrF 负胶，主要针对 IC 端和器件类特殊工艺应用；有 20 余款 KrF 光刻胶正在客户端进行产品验证导入量产，产品种类涵盖 55nm、 40nm、28nm 及以下的关键层工艺以及存储器、分立器件、传感器等应用领域。2022年以来形成销售的 KrF 光刻胶有 15 款。 （4）电子束光刻胶在销售的有3大种类，包括 PMMA 体系、 PHS、HSQ 等，现已为数十家企业和高校提供标准化、定制化的电子束光刻胶产品。 （1）光刻胶单体已经研发近70款，2022年以来新开发 20 款单体，其中包含13 款 ArF 光刻胶单体，2 款 KrF 光刻胶单体。 （3）光敏剂已经研发超过 150 款， 2022 年以来新开发 50 款光敏剂，其中 12款针对 ArF 光刻胶开发，10款针对高端 KrF 光刻胶开发。 目前估值：上一轮投后估值70亿 2023-04-19，战略投资，6亿元，中平资本、清枫资本、云晖资本、国发创投、赛睿基金、国开科创、汇智集团、青岛金玉浑璞 2022-05-17，战略投资，金额未知，新鼎资本、盛世投资、海南泊灏企业管理合伙企业（有限合伙） 2021-01-12，战略投资，金额未知，凯石资本 2020-04-13，战略投资，金额未知，金浦投资、博达股权
主要产品：光刻胶、前驱体、配方化学药品、特殊气体等。具体型号不详 合作伙伴：英特尔、长江存储、中芯国际、台积电等 2023-01-04，Pre-IPO，金额未知，虢盛资本、中化资本、中电科、建信股权 2020-04-30，新三板定增，1.6689亿元，方正和生、前海母基金、深创投 2017-06-28，股权转让，金额未知，勾陈资本
产品情况：略
涉及光刻胶产品：KrF光刻胶、ArF光刻胶、先进封装光刻胶；TFT-LCD用黑色光刻胶、TFT-LCD用彩色光刻胶；OLED显示用低温光刻胶、OLED显示用PDL、量子点新型显示用光刻胶、显示和传感器用热回流胶 （1）显示光刻胶：出货量稳居中国大陆企业前列，彩色光刻胶年出货量超过千吨； （3）特种光刻胶：低温光刻胶、量子点光刻胶、PDL、热回流胶等特种光刻胶均实现技术突破与量产。 2023-11-02，D轮，5亿元，中国建投、卓瑜资本、盛景嘉成、龙鼎投资、德润基金 2023-02-06，战略投资，金额未知，京东方集团 2018-07-30，B轮，金额未知，浙商创投
公司成立于2019年9月，创始团队包括欧美知名大学化学及物理学博士，团队成员有累计近30年的光刻胶及其高纯化原材料的研发生产经验。已在上海松江建立了先进的研发实验室与中试产线，开发出半导体芯片制造企业急需的ArF和KrF光刻胶产品，并获得国内龙头芯片制造企业的持续订单。
26、苏州润邦半导体 融资情况：
融资情况： 2016-08-10，战略投资，金额未知，山东高创建设投资集团有限公司 28、国科天骥 目前，国科天骥已打通光刻胶树脂的规模生产工艺路线。产品通过核磁、质谱鉴定及光刻测试。一期两条生产线的光刻胶年产能达20吨，二期4条生产线光刻胶产能达120吨，将于今年年底前建设完成。
29、广州微纳光刻材料 公司创立于2020年，是广东省内专业开发90nm-28nm制程高端半导体芯片制造用193nm光刻胶及相关材料的高科技公司，为中芯国际、广州粤芯公司等客户定制光刻胶。公司总部设立于广州南沙区，并在珠海、上海设有研发中心和实验室。 公司的ArF国产光刻胶研发项目始于2016年，创始人首先在珠海横琴创立的光刻胶树脂公司自主研发，配方在上海、北京等地的客户生产线的ASML光刻机上（90nm、55nm、28nm）进行了大量的评估，其ArF光刻胶的关键技术指标，如DOF等，已超过现有头部梯队商用产品，在国内处于领先地位。 技术团队以原英特尔出身的博士为核心，进行光刻胶材料研发；有和博士合作多年的日本资深光刻胶工艺技术专家，负责生产工艺和质量管控；两位原中芯国际光刻部门的光刻专家负责曝光评估和市场策划；核心成员在光刻胶材料开发和应用方面拥有丰富经验；公司已选定浙江嘉兴与广东新丰工厂两座符合安全生产标准的工厂进行代工生产，严格按照SPC进行生产和质量管理。
目前，公司现有员工100人，研发人员占公司总人数40％，其中硕士及以上学历23人，日韩专家4人,台湾专家2人。 融资情况： 2020-12-31，B轮，金额未知，锦泰金泓、金雨茂物、芯动能投资、信保佳基金、斐君资本、上海纳米创投、天巽投资、毅达资本、协立投资、中信证券、纳米创投、金茂资本、锦泰金泓 2016-06-20，天使轮，金额未知，辰韬资本 31、北京鼎材科技 鼎材科技是一家从事新型电子材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业，致力于光电领域新材料产品技术开发和创新。在主营产品OLED有机发光材料及彩色光刻胶材料方面处于业内领先地位。 融资情况：
32、理硕科技 成立于2019年9月，是一家从事平板显示器和半导体芯片用光刻胶及光刻工艺材料研发和生产的高科技企业。 融资情况：
融资情况：
融资情况：无 35、湖南初源新材料 公司长期专注于感光材料及专用电子化学品研发、生产、销售、技术服务，在湖南、江西、广东、江苏等地设有研发实验室、生产基地、销售分公司及技术服务中心。公司主导产品为干膜光刻胶，为多家全球TOP10的PCB企业与国内主要PCB上市企业提供产品与服务。 融资情况：
36、珦盛新材料 珦盛新材料（珠海）有限公司整合了一批来自日本、北美和国内在光刻材料领域拥有20多年的研发、生产、市场和销售具有丰富经验的技术和运营专家，全面致力于光刻材料（光刻胶）领域，针对印刷电路板、显示面板、半导体芯片光刻材料进行创新型研发和批量生产。公司拥有国际领先的超级纳米复合材料技术，应用到一系列光刻胶产品中，这项技术已经大大地提高了公司推出的PCB板和FPC的干膜光刻胶性价比和竞争力, 同时帮助公司在显示面板领域开发出各种高性能的光刻材料， 继而推动开辟用于半导体DUV和EUV光刻的新型纳米材料材料的开发，解决国家在光刻领域急需的“卡脖子”技术的难题。
37、威迈芯材 成立于2021年，公司专注于研发生产半导体高端ArF/KrF光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。 目前，除了稳定供货给韩国、日本和其他地区领先的光刻胶公司和电子材料公司外，当前已有数十余款半导体ArF/KrF PAG产品已经供货给中国多家半导体光刻胶龙头企业。
38、微芯新材 成立于2018年07月18日，公司定位于从事半导体电子级产品研究、生产、销售。公司拥有对乙酰氧基苯乙烯（pACS）的自主知识产权，拥有多项光刻胶单体和溶剂的专利技术，广泛应用于半导体电子级产品领域。 微芯新材已成为国内为数不多可以批量化生产KrF光刻胶单体、并拥有树脂批量化产线的原材料生产企业，产品已获得国际大厂认证，并已实现商业化出货。据久日新材2023年上半年报告显示，微芯新材报告期内实现营业收入2178.16万元，实现净利润266.83万元。
41、陕西致知博约光电：电子级别和光学级别用胶黏剂、光刻胶原材料、聚酰亚胺材料、配套制程材料、清洗液 43、芯越微电子材料（嘉兴）：光刻胶剥离液、显影液、清洗剂、蚀刻灰化后清洗液、CMP抛光液
光刻胶是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。全球市场规模约为92亿美元，其中KrF、ArF光刻胶的市场占比最高。 光刻胶的生产，在工艺技术、测试设备和下游认证等环节均存在较高壁垒： ② 依赖原材料及设备的稳定供给，需要对应制程的光刻机配套，资本投入极大； ④ 客户粘性极强，甚至会上下游合作开发新品，定制化程度高，产品替代验证的时间成本极高，验证周期长达12个月以上。 分辨率、对比度、敏感度等是光刻胶的核心技术参数。随着未来市场对芯片小型化需求的发展，光刻胶将进一步朝着高分辨率、高对比度、高敏感度等方向发展。 赢家画像：具备三种能力更易跑出 ① 穿透技术壁垒，如收并购国外公司产线、专利、配方及设备的企业；且掌握多种产品矩阵，能提供一揽子光刻胶产品的企业更受下游客户青睐； ③ 已与下游重点客户完成初步验证或合作研发的公司。
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