1
上游设计
MEMS的设计综合了材料、结构、光学等学科,且需要考虑其制造、封装工艺、低成本、智能化等实际需求,要借助计算机辅助设计,通过复杂的试验验证设计方案可行性,方能满足各项严苛要求。上游设计企业现具备一定创新能力,但业务同质化,产品定位中低端,规模偏小。该环节附加值较高,国内产品以力学传感器为主,因此多数企业年营收在亿级以下。
2
中游制造
MEMS制造需具有独特专有的设备开发技术,目前,国内MEMS中游代工厂仍处成长期,代工产能有限、能力较为薄弱,国内具备规模的设计企业基本出海代工。在MEMS专业代工方面,国内企业通过并购、新设生产线等方式逐步进军。
3
下游封测
下游外购MEMS设计封测模式成熟,国内的声感MEMS具备国际竞争力。中国MEMS封装测试起步早,已诞生一批优秀MEMS麦克风企业,他们通过购买海外设计MEMS IP,委托代工并自行封测销售,直达下游,品牌影响力强,具备全球TOP30竞争力。